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SMT讯息
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  • 作者:
  • 来源: ASM
  • 日期: 2019-03-06
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在即将开幕的2019慕尼黑上海电子展上(上海新国际博览中心,2019320-22日,ASM展台:E2 – 2548),ASM SMT解决方案部将展示其SMT智慧工厂解决方案,邀请参观者体验其行业领先的硬件、软件以及工艺支持产品。重点是使用全面的ASM解决方案优化电子产品生产中的8个核心工作流,这会极大地影响核心KPI。展台的亮点包括非常适合高精度先进封装应用的SIPLACE TX micron。 以及全新高端版本的SIPLACE TX平台,该版本的SIPLACE TX做了更大改进,将更快、更精准、更灵活。全新的SIPLACE TX平台将与DEK NeoHorizon印刷机以及ASM ProcessExpert组成生产线在展会上展示。
 
更快、更精准、更灵活:做了重大改进的 SIPLACE TX 平台
此版本配备了新型 SIPLACE SpeedStar 贴装头,贴装性能提高了 23%,达到 96,000 cph(每小时贴装元器件的数量),而其元器件范围现在可以涵盖从 0201(公制)到  8.2 x 8.2 毫米。其他优势还包括降低了能耗以及为长达 550 毫米的板卡设计的长板选项。

新的贴装头是经改良后的 SIPLACE TX 的核心。得益于进一步的技术改进,ASM的开发人员能够将新贴装头的贴装速度从39,000 cph 提高到 48000 cph,性能提高23%。新型元器件照相机,提高了分辨率、扩大了成像范围,还有更精密的元器件传感器,以及更可靠的非接触式数据和电力传输系统。
 
SIPLACE TX micon: 高精度先进封装应用
凭借高达 15 µm @ 3 sigma 的贴装精度和高达 78,000 cph的贴装速度,SIPLACE TX micron 定位于快速成长的高密度应用市场,如子模块和 SiP(系统级封装)生产。制造商还可以使用最新开发的真空治具,可提高对高精度应用的电路板的支持。SIPLACE TX micron 甚至能以最大速度和最高可靠性贴装最小的0201(公制)元器件。除了 SIPLACE SpeedStar 贴装头可贴装 0.12 x 0.12 mm 6 x 6 mm 范围的元器件,双悬臂 SIPLACE TX micron 还配备了高度灵活的 SIPLACE MultiStar 贴装头,还可贴装 0.11 x 0.11 mm 27 x 27 mm 范围的元器件。
 
 “不管是精益生产,还是信息技术和制造技术的融合,他们都指向一个方向,那就是智慧工厂。智慧工厂理念的提出,是客户端对于生产能力和效率的提升,高端制造等要求的具体体现。ASM是行业内最早发现并提出这一发展趋势的厂商之一, ASM对此也有一个清晰的规划蓝图。我们也通过展会不断的向中国客户展示我们的策略以及取得的成果。同时,ASM也在满足客户和市场真正需求的基础上,不断的提升自身的能力水平。 ASM2018年再次荣获由Produktion杂志和咨询公司.T.Kearney共同颁发的 “年度最佳工厂就是最好的例证。该奖项是对ASM包括流程,设备和工具标准化,自动化的极大认可,也是ASM提升自身竞争力的重要体现。“ ASM SMT解决方案部产品市场部高级经理赵宇说道。
 


ASM 太平洋科技集团的 SMT 解决方案部门
ASM 太平洋科技集团(ASMPT)SMT 解决方案部的任务是实施和支持全球电子产品制造商的 SMT 智慧工厂。SIPLACE 贴装系统和 DEK 印刷系统等ASM 解决方案使用硬件、软件和服务支持中央工作流的网络化、自动化和最优化,使电子产品制造商可以分阶段过渡到 SMT 智慧工厂并且在产能、灵活性和质量方面获得极大的提升。ASM战略的核心部分是与客户和合作伙伴保持密切关系,所以 ASM 建立了SMT Smart Network,作为一个全球性论坛支持在领军企业之间积极地交流信息。除了作为 ADAMOS 合资企业的创始成员为制造企业开发 IIoT 平台,ASM 还与其他 SMT 制造商建立了开放的 HERMES 标准,作为在 SMT生产线上 M2M 通信的SMEMA标准的下一代标准。
如欲了解有关 ASM 的更多信息,请访问 www.asm-smt.com
 

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