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  • 作者:
  • 来源: MacDermid Alpha
  • 日期: 2019-06-05
  • 浏览次数: 227
(Waterbury, CT USA) – 2019年5月29日, 全球領先的電子焊接及接合材料供應商MacDermid Alpha Electronics Solutions (麥德美愛法)將會在6月3-6日第十三屆(2019)國際太陽能光伏與智慧能源(上海)展覽會暨論壇上發表論文演講,題為「防止多母線互連中的弱焊點形成」。

「防止多母線(MBB)互連中的弱焊點形成」中著重敘述瞭解決影響MBB技術中焊點可靠性的因素。 Narahari Pujari說:「在多母線(MBB)互連中,6到15根圓形銅線焊接在太陽能電池正面的50多個焊盤上。 這種方法減少了正面金屬化的銀消耗,並通過降低串聯電阻和改善光收集來提高模塊效率。然而,由於銀焊盤和焊絲的橫截面積減小,焊點的可靠性仍然是該技術最大的問題之一。 降低剝離強度,電線斷裂和冷或乾焊點形成是最常見的問題。」因此,Pujari的介紹將審查和分析弱焊點的形成和預防方法。

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第十三屆(2019)國際太陽能光伏與智慧能源(上海)展覽會暨論壇
日期: 2019年6月4日
時間: 下午14:30pm
地點: 上海浦東嘉里大酒店
講題: 防止多母線(MBB)互連中的弱焊點形成
講者: Narahari Pujari, R&D Manager of MacDermid Alpha Electronics Solutions
 
聯絡: Narahari Pujari, R&D Manager, Assembly Solutions, Narahari.Pujari@MacDermidAlpha.com
 
 
 
 
 
 

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