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SMT讯息
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  • 作者:
  • 来源: Winnie Chou
  • 日期: 2020-05-19
  • 浏览次数: 78
促进下一代技术平台的战略合作

(特拉华州威尔明顿,2020年5月12日) 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS),为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴,今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品,HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分,将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。

这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系统的离子钯催化剂产品,以及新一代应用于细线路的填孔电镀铜溶液。这些下一代技术被设计用于精密线路HDI应用,并提供高可靠性和提高生产力。这些特性使它们特别适合于智能手机、消费电子、电信和汽车的各种应用需求。

杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案致力于提供一个集成和先进的电路材料的广泛技术平台,服务于印刷电路板行业,金属化产品是其中的一部分。”杜邦电子与成像事业部副总裁兼总经理Avi Avula说, “我们继续在技术上投资,为我们的客户、设备制造商和行业合作伙伴带来新的和先进的解决方案,以推动创新,使下一代产品平台能够解决行业中最具挑战性的问题。”

杜邦电子与成像事业部互连解决方案金属化产品以其卓越的性能、一贯的质量和强大的全球研发和技术服务团队的支持而享有长期美誉,并拥有深厚的基础知识和专业知识。基于这些优势,我们将在两个领域推出产品。

Ÿ CIRCUPOSIT™ 6000系列 - 用于满足日益增长的水平化学沉铜系统对离子钯催化剂的需求。无论终端应用的需求如何,这些产品都提供了高可靠性和高生产率。

Ÿ MICROFILL™ EVF-III - 细线路的HDI市场上用于盲孔填孔和通孔电镀的电镀溶液。它提供更好的表面均匀性,减少划痕敏感度,以及更宽的操作范围,可在高达20ASF(安培每平方英尺)的条件下提高20%的生产率。

目前两个产品线都可进行测试


图片描述: 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案在高密度互连(HDI)应用推出了前期开发全新的金属化产品,高密度互连是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的部分。

关于杜邦电子与成像事业部
杜邦电子与成像事业部是一家全球性的材料和技术供应商,服务于半导体、先进的芯片封装、电路板、电子和工业精密加工、显示器、数码和柔性印刷行业。来自世界各地的先进技术中心,有才华的研究科学家和应用专家团队与客户紧密合作,提供解决方案、产品和技术服务,使下一代技术成为可能。更多关于杜邦电子和成像的信息通过浏览以下网站electronic solutions , image solutions
关于杜邦公司
杜邦公司(纽交所代码:DD)提供以科技为基础的材料、原料和解决方案,致力于成为全球创新推动者之一,为各行各业和人们的日常生活带来革新。我们的员工运用多样化的科学技术和专业经验,协助客户推进他们的创意,在电子、交通、建筑、水处理、健康和保健、食品和工作防护等关键市场提供必要的创新。更多信息请浏览:www.dupont.co
 

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