教你一步搞定植球工艺！

• 作者:
• 来源: 铟泰公司
• 日期: 2021-09-22
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今天要跟大家讨论的是关于植球工艺的知识，搬起小板凳认真听讲哦!

不可否认，植球工艺并不像倒装芯片焊、2.5D和3D封装那样令人兴奋，甚至被误认为是相对简单的，而实际上植球工艺的焊接步骤是比较复杂的，并且有许多变量会影响最终的植球良率。幸运的是，如果有读者遇到植球相关问题时，铟泰公司有经验丰富的工程师可以帮您解决并推荐最适配的产品。

一般来说，标准的OSP-Cu植球工艺通常会有两个步骤：OSP预清洗和植球。第一步去除OSP原因是基板正面在封装过程(例如倒装焊)的回流工艺会导致基板底部焊盘OSP材料发生变化，并导致可焊性变差，因此需要使用助焊剂对OSP和焊盘实施预清洗。

例如，基板在倒装焊时240°C下回流，在55°C下清洗助焊剂残留，在130°C 下烘干，在175°C下塑封，这些步骤都会对基板背面焊盘的可焊性造成影响。令人烦恼的是，这些焊盘甚至还没有使用过！

那么，可能出现的常见缺陷有哪些？焊盘可焊性不佳通常会导致焊点剪切强度变差，这可能导致潜在的焊点失效。这对于难以焊接的焊盘表面尤为明显，例如铜OSP。可焊性差还可能导致IMC无法形成，从而导致不润湿开路的缺陷。

OSP预清洗导致的另一个常见问题是基板翘曲。用于半导体封装的基板通常非常薄并且在加热过程中易于翘曲。可能会对封装体长期可靠性带来影响，因此也是需要尽量避免。
 

那么，这意味着什么？虽然植球工艺复杂且可能会遇到许多问题，但铟泰公司有解决这些问题的成熟方案！
 

特别值得一提的是我们最新的植球助焊剂 WS-823，这是一款经过验证的一步式BGA植球助焊剂，旨在消除昂贵且会导致翘曲的预清洗步骤。
 

WS-823是一种无卤素、水洗助焊剂，专为单步植球工艺而设计，不但免除了预清洗，以形成可靠的焊接。因此，基板预清洗引起的常见问题通过这款助焊剂完全消除了！如果您想要了解我们最新的植球助焊剂WS-823，可以随时联系我们哦！

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