影响SMT锡膏印刷的质量的原因有哪些

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• Source: eolane
• Date: 2022-04-19
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锡膏印刷是SMT的第一道工序。如果处理不当，后续其他环节将受到影响。SMT是PCB生产中的一个重要环节。那么，是什么影响了锡膏的印刷质量呢？

1.锡膏

锡膏是将合金粉末和焊剂混合而成的浆料，元器件是否能够很好地焊接到焊盘上就取决于锡膏的质量。影响锡膏粘度的主要因素有：合金粉末数量、颗粒大小、温度、刮刀压力、剪切速率、助焊剂活性等。如果锡膏质量不合格，焊接不能很好地实现，自然印刷效果不理想。

2.存储

锡膏的储存也非常重要，如果锡膏需要回收利用，必须注意温度和湿度等问题，否则会影响焊点的质量。温度过高会降低锡膏的粘度，湿度过高则会导致变质。此外，回收的锡膏和新的锡膏应分别储存，也要分开使用。

3.钢网模板

钢网是将锡膏涂在PCB板上所需的焊盘。钢网的质量直接影响焊膏的印刷质量。加工前，必须确认钢网的厚度和开口尺寸，以确保焊膏的印刷质量。PCB板上的元件间距约为1.27mm，1.27mm以上间距的元器件，不锈钢板需要0.2mm厚，窄间距的则需要0.15-0.10mm厚，根据PCB上多数元器件的情况决定不锈钢钢板厚度。

4.印刷设备

印刷机是将锡膏印刷到PCB模型上的设备。它是对工艺和质量影响最大的设备。印刷机主要分为手动印刷机、半自动印刷机和全自动印刷机。这些印刷机具有不同的特点和功能。根据不同的需要，使用不同的印刷机以达到最佳质量。

5.印刷方式

焊膏的印刷方法可分为接触式印刷和非接触式印刷。网板与印刷板之间的间隙称为非接触式印刷。机器设置时，该距离可调，间隙一般为0-1.27mm；焊膏印刷中无印刷间隙的印刷方法称为接触式印刷。接触式印刷的网板垂直抬起可使印刷质量所受影响最小，它尤适合细艰巨的焊膏印刷。

6.印刷速度

刮刀速度快有利于网板的回弹，但也会阻碍焊膏向印制板焊盘上传递，而速度过慢会导致焊盘上印刷的焊膏分辨率不良。另一方面，刮刀的速度与焊膏的粘度有很大关系。刮刀越慢，焊膏的粘度越大；刮刀越快，焊膏的粘度越小。