MacDermid Alpha to Present Automotive Traction Module Attach by Silver Sintering

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• 来源: MacDermid Alpha
• 日期: 2022-10-07
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MacDermid Alpha将在2022年IEMT会议上通过银烧结技术展示汽车牵引模块附件

(美国康涅狄格州沃特伯里）--2022年10月6日--MacDermid Alpha电子解决方案公司是一家由我们的电路、装配和半导体部门提供综合解决方案的全球供应商，将在第39届国际电子制造大会上发表技术论文。在10月19日至21日于马来西亚普特拉贾亚举行的第39届国际电子制造技术（IEMT）会议上，将发表技术论文："通过银烧结技术连接汽车牵引模块 - 工艺、性能和可靠性"。

MacDermid Alpha的战略营销经理Gyan Dutt将讨论最近出现的压力烧结银作为电力设备，特别是电动汽车牵引模块的首选芯片连接材料而非焊料的情况。这导致了整体逆变器的可靠性转移到散热器层面，并引发了对模块到散热器采用银烧结的积极调查。本文将介绍STPAK™的模块烧结附加工艺，STPAK™是意法半导体公司的先进SiC分立封装，其STPOWER产品组合。该报告将展示这种高功率密度但又模块化的设计方法，用于组装下一代电动汽车牵引逆变器，该方法具有汽车资格和商业化的STPAK和银烧结。



ALPHA® Argomax®系列银烧结产品旨在为客户提供卓越的性能，满足当今严格的可靠性要求。ALPHA Argomax产品提供完整的解决方案，提供最佳的工艺时间和可靠性，以及灵活、易于使用的外形尺寸，降低总拥有成本和上市时间，开创了高性能材料的新时代。

Gyan Dutt将于10月20日星期四上午10:55在布城Le Méridien酒店发表论文。在会议期间，请访问MacDermid Alpha桌面，讨论我们的ALPHA Argomax银烧结产品系列和电力电子应用解决方案。

要了解更多关于MacDermid Alpha的大量产品和能力，请访问MacDermidAlpha.com。

第39届国际电子制造技术

主题。通过银烧结技术连接汽车牵引模块--工艺、性能和可靠性

演讲者 Gyan Dutt，战略营销经理

日期/时间 10月20日（周四）/10:55-11:20

会议地点：中国北京 布城艾美酒店2楼8号展厅