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  • Source: indiumchina
  • Date: 2023-04-21
  • Views: 6090Times
2020-2021年,中国每年投入2000亿的资金到半导体领域。可见在半导体产业的战略地位更为凸显。特别是近年来,半导体产业受市场需求推动,各类移动电子设备、产品不断推陈出新,也更加剧了半导体产业的迅猛发展!


在半导体产业蓬勃发展之际,在其封装技术中也遇见了各种各样的问题,如在BGA封装中,基板是BGA封装中非常重要的部分,除了用于互连布线以外,还可用于阻抗控制及电感、电阻、电容的集成。BGA和PGA封装的植球工艺使用浸蘸式针转移进行助焊剂涂覆。完成助焊剂涂覆后,再将焊锡球放置在助焊剂上,然后回流。BGA通常选用水溶性助焊剂,而PGA往往选择高活性的免洗助焊剂。

铟泰公司作为全球领先的材料精炼商、熔炼商、制造商和供应商,很早就在植球助焊剂的产品研发、生产上“费尽心思”。当下,铟泰公司的植球助焊剂产品已衍生出了系列产品,分别有不同的特点优势,适用于各种不同类型的封装应用。特别是WS-823在应对Cu OSP植球难题上,可真是“一步到位”,详情见下图。


铟泰公司植球助焊剂WS-823

WS-823是一款专门为一步植球工艺设计的无卤水洗型助焊剂。它简化了工艺,无需预清洗步骤就能在球与焊盘创建可靠的焊接,在铜OSP基板上也表现卓越。
产品优势
  • 适当的粘力,可以确保焊球在回流中保持不移位
  • 在ENIG,Cu-OSP等多种表面处理上可焊性出色
  • 高一致性的针转移,避免了焊点质量随时间变化和助焊剂量不均匀而导致的虚焊
  • 低空洞配方,增强焊点强度
  • 良好的可清洁性,在室温下用去离子水清洗即可,无白色残留物形成



铟泰公司植球助焊剂WS-829

植球助焊剂WS-829是一款无卤的水洗植球以及Mini & Micro LED芯片焊接助焊剂,专门为针转移方式植球到基板(BGA封装) 以及为晶圆级和板级封装(WLP/PLP)印刷用的助焊剂。

产品优势
  • 专为植球工艺设计,适用针转移和印刷工艺
  • 适用于Mini & Micro LED 固晶应用,可用于超细间距印刷
  • 无卤
  • 流变学特性使其适用于超小直径锡球
  • 特殊触变性配方可以使其在保持高质量印刷同时有最小坍塌
  • 在包括ENIG,Cu-OSP(最高0.3mm OSP厚度)等多种表面处理上有良好的润湿性
  • 提供高可靠性、低空洞的焊点
  • 残留物可以直接使用室温去离子水(DI)清洗,节约能源
  • 没有不良的助焊剂残留物和污染
  • 专为无铅合金设计,适用于大多数高锡合金
  • 高一致性的针转移和印刷确保焊接质量
  • 回流中仍能保持一定的粘力使锡球保持在原位,避免“双球”、“少球”发生
  • 可以空气或氮气中回流
  • 室温下保存6个月



铟泰公司植球助焊剂WS-446-AL

WS-446-AL是一款专为针转移应用设计的BGA植球助焊剂。流变特性使其可应用于超小直径锡球。WS-446-AL 的含卤活化剂系统具有超高活性,可在多种表面处理和严重氧化界面实现良好的润湿。WS-466-AL添加红色染料,有助于提升自动视觉设备的检测精度。

产品优势
  • 触变性配方适用于所有锡球尺寸
  • 适用于无铅或锡铅合金
  • 高一致性针转移特性
  • 红色便于检测
  • 经过验证的工艺,可实现高良率植球



铟泰公司植球助焊剂WS-446-HF

WS-446HF助焊剂是一款宽工艺窗口、无卤素、水洗助焊剂,旨在为复杂应用提供简单的解决方案,尤其是对于 BGA 植球和倒装焊应用。WS-446-HF活性高,在Cu-OSP、ENEPIG 和 ENIG等多种表面处理上均能实现良好的润湿。特殊流变性使其既适用于浸蘸倒装焊芯片,也可以应用于直径大于0.25毫米的锡球、针转移或印刷 BGA植球应用。WS-446HF可以大量减少不润湿开路、少球和电化学迁移 (ECM)缺陷,从而提升封装良率。

产品优势
  • 可在严重氧化的Cu-OSP表面实现良好的润湿性
  • 可满足浸蘸、针转移和印刷多种应用
  • 高粘力,可将芯片或锡球固定在原位并减少芯片倾斜发生
  • 避免少球
  • 减少因翘曲引发的不润湿开路
  • 消除枝晶的隐患
  • 易清洗
  • 倒装焊与植球可以使用相同助焊剂,无交叉污染
  • 低空洞
  • 无卤素



从上述的推文介绍中,我们了解到了铟泰公司目前能提供全套的植球助焊剂解决方案,正在阅读本文的你,也想亲自体验一下本公司的植球助焊剂吧?可以通过下方的留言或者后台私信,我们将安排区域销售经理与您取得联系,联系方式附下,赶快收藏起来吧!

更多信息和资料,请访问铟泰公司官方网站www.indiumchina.cn,或者关注铟泰公司官方微信号indiumcorporation。

 

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