英凯(YINCAE)推出快速固化、高填充率、100%兼容所有免洗焊锡残留物的封装材料：UF 120HA

• Author:
• Source: YINCAE
• Date: 2023-07-03
• Views: 1380Times

2023年6月20日(纽约州奥尔巴尼市) - 英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)作为领先的电子材料制造商，高兴地宣布推出最新产品UF 120HA。这种创新的封装材料专为大量快捷制造提供快速流动和低温固化，并且100%兼容所有免洗焊锡残留物。此外，UF 120HA可返工，为制造商提供降低成本和提高生产效率的理想解决方案。

UF 120HA具有以下几个关键优点：
-完全兼容所有免洗焊锡残留物
-消除清洗过程及其污染
-低温快速固化（<120 ºC）
-在5×260ºC条件下不会导致焊点变形
-优于所有竞争对手的需清洗封装材料
-较低的热膨胀系数(CTE)，能够流入小间隙
-可返工
-大幅节省成本

"我们团队非常高兴向市场推介UF 120HA，"英凯首席技术官表示："我们理解制造商今天面临的挑战，因此特别设计了这款产品来应对这些挑战。UF 120HA具有快速流动、低温固化、兼容所有免洗焊锡残留物和可返工的特点，适用于各种大量快捷制造，是理想的解决方案。"

英凯的UF 120HA现已开始销售。如需了解有关英凯的UF 120HA封装材料的更多信息，或查看英凯产品系列的详细信息，请发送电子邮件至info@yincae.com。您还可以通过访问我们的网站www.yincae.com获取更多信息。

关于英凯高级材料有限责任公司(YINCAE)：
英凯成立于2005年，总部位于纽约州奥尔巴尼市，是一家领先的高性能涂料、粘合剂和电子材料制造商和供应商，主要用于微芯片和光电设备。YINCAE产品提供了从晶圆级、封装级、电路板级和终端设备制造过程的新技术，旨在促进更智能、更快速的生产，支持绿色倡议