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- Source: LEAP Expo
- Date: 2024-06-04
- Views: 645Times
2024华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）旗下成员展慕尼黑华南电子生产设备展将于10月14-16日，再次登陆深圳国际会展中心（宝安新馆）。展会将围绕自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、miniLED封装生产线等领域，立足行业前沿，聚焦新旧动能转换，为电子智能制造行业提供一个横跨产业上下游的专业交流圈。
展位有限，抢先预定展位！
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新专区重磅推出 助力产业发展升级
No.1 自动化及机器人“智”造展区
近年来，“新质生产力”成为了热门词汇，发展新质生产力取决于科技创新能力，尤其是关键技术的创新突破能力。其中，机器人产业发展进度有望在AI加持下快速扩张 。今年，慕尼黑华南电子生产设备展隆重推出“向新而行”2024场景赋能新质生产力展区——自动化及机器人“智”造展区，汇聚众多华南工业机器人企业携其核心设备亮相，共同助力整个产业向更高层次发展。
No.2 TGV玻璃基板先进材料及制造展示区
AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基封装技术逐渐受到重视，已经被证实具有商业化潜力，可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据Prismark数据显示，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。为此，慕尼黑华南电子生产设备展今年将携半导体制造及封装产业链上下游企业，升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。
No.3 Mini LED生产线展示区
在传统LED市场竞争激烈，Micro LED终极显示技术尚未成熟的情况下，Mini LED成为如今LED企业竞相布局的重点技术。2023年，Mini LED产业发展再升级，产能继续扩充，成本进一步优化，性能持续提升，终端性价比新品不断涌现，并在各显示应用领域加速渗透，可见Mini LED显示技术发展速度不容小视。慕尼黑华南电子生产设备展今年将继续打造Mini LED 整线工艺解决方案，该方案用于COB、COG、MiP以及背光等产品生产，更好的助力企业降本增效。
2024同期论坛议题抢先知晓
01 AI+运控+机器人与汽车电子智造创新应用大会
论坛议题大纲：
论坛议题大纲：
论坛议题大纲：
论坛议题大纲：
慕尼黑华南电子生产设备展将携手慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，共同打造LEAP Expo 2024。展会将集中展示自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、半导体、嵌入式系统、传感器、电源、无源元件、连接器、印刷电路板、新能源汽车、激光组件及激光设备、高端智能装备及自动化、先进光源和激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、精密光学、激光加工服务、3D打印/增材制造技术、机器视觉核心部件及插件、智能视觉装备等多板块新品及创新技术。
聚焦核心板块，开启电子智能制造之旅
2024慕尼黑华南电子生产设备展为顺应电子制造行业发展趋势和需求，打造自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等板块，汇聚一众电子制造行业优秀企业及热门领域企业，为观众们带来全面、高效的电子智能制造行业盛会。与此同时，展会同期论坛也将开创更多热门主题，邀请多位行业大咖和专业人士进行深入探讨。强势聚焦点胶与胶粘剂技术、电子智造技术、半导体封装、柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块。
往届展商名单：
*公司排名不分先后
凭借多年行业深耕以及丰厚资源的积累，今年慕尼黑华南电子生产设备展精准邀约行业核心买家群体，助力企业网罗消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工、新能源等专业观众。此外，还将有更多来自电子智能制造领域的专业观众及技术人员来到展会现场，与各大展商进行密切的交流，共同探讨行业创新技术及未来发展趋势。
往届组团观众名单：
*公司排名不分先后
展位有限，抢先预定展位！
2024慕尼黑华南电子生产设备展为新老展商搭建了专业的行业交流平台，进行精准化需求对接、技术理念共享、行业发展趋势预测，溯源互联，共谋发展。点击以下链接预定展位，开启一段精彩纷呈的电子制造技术之旅吧！
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新专区重磅推出 助力产业发展升级
No.1 自动化及机器人“智”造展区
近年来，“新质生产力”成为了热门词汇，发展新质生产力取决于科技创新能力，尤其是关键技术的创新突破能力。其中，机器人产业发展进度有望在AI加持下快速扩张 。今年，慕尼黑华南电子生产设备展隆重推出“向新而行”2024场景赋能新质生产力展区——自动化及机器人“智”造展区，汇聚众多华南工业机器人企业携其核心设备亮相，共同助力整个产业向更高层次发展。
No.2 TGV玻璃基板先进材料及制造展示区
AI人工智能芯片是当前各大科技巨头角逐的焦点领域，而玻璃基封装集成技术正在成为提高效率、降低成本的关键因素。随着AI芯片尺寸和封装基板的不断增大，玻璃基封装技术逐渐受到重视，已经被证实具有商业化潜力，可为芯片设计架构师提供更广阔的设计空间。据Prismark数据显示，预计2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元。而随着各大芯片巨头的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。为此，慕尼黑华南电子生产设备展今年将携半导体制造及封装产业链上下游企业，升级打造“TGV玻璃基板先进材料及制造展示区”，布局芯片先进封装新赛道。
No.3 Mini LED生产线展示区
在传统LED市场竞争激烈，Micro LED终极显示技术尚未成熟的情况下，Mini LED成为如今LED企业竞相布局的重点技术。2023年，Mini LED产业发展再升级，产能继续扩充，成本进一步优化，性能持续提升，终端性价比新品不断涌现，并在各显示应用领域加速渗透，可见Mini LED显示技术发展速度不容小视。慕尼黑华南电子生产设备展今年将继续打造Mini LED 整线工艺解决方案，该方案用于COB、COG、MiP以及背光等产品生产，更好的助力企业降本增效。
2024同期论坛议题抢先知晓
01 AI+运控+机器人与汽车电子智造创新应用大会
论坛议题大纲：
- 协作机器人与电子智造行业的融合之旅：智能变革的先锋力量
- 运控控制与新能源汽车电子行业未来引擎
- 数字化、低碳化“双轮”驱动电子行业智造未来
- 新能源汽车电子驱动系统解决方案
- “AGV+机械手”的复合机器人赋能行业新业态
- AI赋能电子制造，带领新业态
论坛议题大纲：
- Mini/Micro-LED市场现状以及前景
- Mini/Micro-LED制程工艺
- AIAOI助力Mini-LED产业发展
- Mip未来趋势
- COB技术突围及发展趋势
- 巨量转移关键技术与装备研究现状
论坛议题大纲：
- 高速车载以太网传输方案和发展趋势
- 汽车以太网高速传输电缆的应用与技术发展趋势
- 电磁兼容性（EMC）屏蔽技术和优化布线方案
- 新能源汽车动力系统线束和连接器的设计和要求
- 汽车高压汽车高压线缆的应用与技术发展趋势
- 汽车高压线束加工的智能化解决方案
论坛议题大纲：
- 新型导电胶在5G、汽车电子等产业中的应用
- 芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂的应用
- 有机硅胶粘剂在新能源上的应用
- 点胶工艺在新型显示的创新解决方案
慕尼黑华南电子生产设备展将携手慕尼黑华南电子展、慕尼黑华南激光展、中国（深圳）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会，共同打造LEAP Expo 2024。展会将集中展示自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造、半导体、嵌入式系统、传感器、电源、无源元件、连接器、印刷电路板、新能源汽车、激光组件及激光设备、高端智能装备及自动化、先进光源和激光器件、激光加工控制及配套系统、工业智能检测与质量控制技术、精密光学、激光加工服务、3D打印/增材制造技术、机器视觉核心部件及插件、智能视觉装备等多板块新品及创新技术。
聚焦核心板块，开启电子智能制造之旅
2024慕尼黑华南电子生产设备展为顺应电子制造行业发展趋势和需求，打造自动化与运动控制、测试测量、表面贴装、点胶注胶&化工材料、线束加工、半导体封装及制造等板块，汇聚一众电子制造行业优秀企业及热门领域企业，为观众们带来全面、高效的电子智能制造行业盛会。与此同时，展会同期论坛也将开创更多热门主题，邀请多位行业大咖和专业人士进行深入探讨。强势聚焦点胶与胶粘剂技术、电子智造技术、半导体封装、柔性制造、数字化工厂、新能源汽车线束加工与连接器技术等热门行业与板块。
往届展商名单：
*公司排名不分先后
凭借多年行业深耕以及丰厚资源的积累，今年慕尼黑华南电子生产设备展精准邀约行业核心买家群体，助力企业网罗消费电子、汽车电子、工业电子、医疗电子、线束加工、新能源等专业观众。此外，还将有更多来自电子智能制造领域的专业观众及技术人员来到展会现场，与各大展商进行密切的交流，共同探讨行业创新技术及未来发展趋势。
往届组团观众名单：
*公司排名不分先后
展位有限，抢先预定展位！
2024慕尼黑华南电子生产设备展为新老展商搭建了专业的行业交流平台，进行精准化需求对接、技术理念共享、行业发展趋势预测，溯源互联，共谋发展。点击以下链接预定展位，开启一段精彩纷呈的电子制造技术之旅吧！
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