12月4-6日PCB及电子组装行业国际性年度盛会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）盛大举办！

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• Source: 柏堡活动策划
• Date: 2024-12-05
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作为全球最具规模和影响力之一的线路板及电子组装行业盛会，国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)至今已经成功举办了21届，每年于12月举办。
今年HKPCA Show将于2024年12月4-6日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆隆重举办。本届展会以"AI成就未来"为主题，将集结600多家全球知名品牌和新晋企业，聚焦AI、高端PCB、高性能原物料、智慧自动化等热点，全面展示PCB及PCBA产业链创新工艺及技术，汇聚全球精英及资源，驱动行业持续发展。
展会将于明天启幕，我们特别邀请展会主办方HKPCA进行了一次独家展前专访。在这次访谈中，我们提前揭秘展会的多个精彩看点，并深入了解行业的未来发展趋势。


  随着5G、物联网、云计算、大数据等新兴技术的快速发展，对高性能、高密度的PCB产品提出了更高要求，推动了市场需求的持续增长。这些技术将广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车等多个领域，为PCB行业提供了广阔的市场空间。
从细分领域来看，AI模型算力需求的持续扩张，推动了大数据、算力、服务器、算法相关产业的快速迭代升级，带来了服务器、交换机等作为算力核心载体和传输硬件的需求增长，进而带动了PCB需求的大幅增长。服务器有望成为通信PCB增长的主要驱动力。
随着汽车行业向电动化、智能化、网联化迈进，汽车电子化率不断提升。汽车电子系统的应用越来越广泛，如车载信息娱乐系统、自动驾驶系统、电池管理系统等，这些系统都需要大量的PCB来实现电子元件的连接和布线。新能源汽车对电子控制系统的需求远高于传统燃油车，为PCB行业带来了新的增长点。
PCB行业在技术创新、产品结构优化、以及拓展新的应用领域等方面将迎来持续增长和升级的机会。

记者：今年的展会主题是“AI成就未来”，请您分享下今年将有哪些创新亮点和前沿技术国际化程度等方面有哪些亮点？

今年展会将乘势AI浪潮，以更大规模、更强展商阵容、更丰富产品亮相。

1.PCB行业大展，深耕华南22年：本届展会将启用深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆，展会面积达8万平方米，设立7大专区全方位展示PCB及PCBA产业链的最新产品及技术。

2.超600家展商，阵容强劲：本届展会集结超600家全球顶尖品牌，其中有100多家展商为新展商，展位数量超3,500个。参展商包括TTM、中富集团-聚辰电路、至卓飞高、深圳普林电路、罗奇泰克、连盟电子、金富宝、源卓微纳、连群、特新、保德、志圣、影速、天准、东威、方泰、环球、贝加、宇宙、牧德、芯碁微装、捷骏、网屏精密、科天国际、立轩、迅得、WKK、正天伟、哈福、新武、亚洲电镀、维嘉、建滔、光华科技、XACT、亚亚科技、广信、承安、卡尔蔡司、欧波同、祺鑫环保、阿米巴、坤鹏伯爵等。

【智能制造与自动化专区】进行了规模升级。该专区将集中展应用于PCB制造及电子组装的AI创新技术，涵盖从设计、材料选择、生产流程、测试验证到供应链管理。另外，多家展商将带来AI、高端PCB、高性能原物料、电子组装、智能自动化等前沿领域的新产品，其中多项展品是业界首发。
会议增设【智造PCB：AI趋势与创新技术会议】，深入探讨AI、智能制造、数字化转型以及最新市场趋势等热点议题，揭示AI技术如何塑造PCB及电子组装行业未来，为与会者提供洞察行业前沿、把握市场脉搏的难得机遇。

6.两大重磅会议：⌈国际技术会议⌋今年将继续在6号馆隆重举行。同时，为呼应本届展会主题“AI成就未来”相，今年在5号馆特别增设了⌈PCB智造：AI趋势与创新技术会议⌋。本次会议荣幸邀请到了Dell戴尔、Foxconn富士康、ZTE中兴、Prismark、TTM、奥士康、景旺电子、博敏电子、珠海方正、江西红板、电子科技大学、Multek、明阳电路、中信证券、深圳智能制造产业促进会、麦德美爱法、XACT、中山大学、香港中文大学、IPC国际电子工业联接协会等全球领先企业、权威机构和知名学术机构的专家学者，将精彩演绎近40场主题演讲，深入探讨AI、智能制造、数字化转型以及最新市场趋势等热点议题，揭示AI技术如何塑造PCB及电子组装行业未来，为与会者提供洞察行业前沿、把握市场脉搏的难得机遇。

7.丰富多元的同期活动：展会期间将举办一系列行业交流活动，如“高尔夫球公开赛”和“欢迎晚宴”等，为业界同仁提供交流与合作机会。

另外，我们还打造了一系列现场活动，创新观众体验。包括在8号馆新增【AI趣拍馆】，观众可以通过AI设备打造专属的特色照片。在开幕式上，设置数字人互动环节。展期3天设有观众礼品兑换处及大抽奖，送出iPhone 16、华为Pura 70手机等大奖；安排咖啡休闲区，让观众逛展期间可以放松休息。

   
  PCB行业通过采用高密度互连(HDI)技术、高频高速材料、多层板技术等，提高了PCB的集成度和性能，以满足5G通信和自动驾驶领域的高性能需求。通过加大对高频高速材料的研发和应用，如低介电常数、低损耗的材料，以提高信号的传输质量和减少信号损耗。
PCB企业需要不断增加研发投入，以保持技术领先，特别是在高频高速材料、HDI技术和多层板技术等领域。根据客户的具体需求，提供定制化的设计、生产和服务，以满足5G通信和自动驾驶领域对PCB的特殊要求。 为帮助PCB行业达成可持续发展目标，本届展会我们设立了环保洁净专区、ESG专题演讲和ESG圆桌论坛。环保洁净专区将展示行业最新的环保设备和技术；ESG专题演讲和圆桌论坛将和大家共同探讨绿色发展的趋势和实际应用。欢迎大家莅临参观！

本周12月4-6日（周三至周五）
深圳国际会展中心（宝安）5-8号不见不散！

观众预登记火热进行中，请从速登记！

预登记观众现场可享受快速领证入场、抽奖赢取豪礼等多重福利，组团参观解锁更多礼遇！展会详情及最新动态请登录展会官网www.hkpcashow.org或关注官方公众号「PCB_SMT」！