- Author:
- Source: YINCAE
- Date: 2025-03-24
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2025年3月11日 (纽约州奥尔巴尼)——先进材料解决方案的领先创新者YINCAE今天宣布推出其突破性的底部填充材料UF 158UL。这款尖端产品旨在满足大型芯片日益增长的需求,在室温流动性、快速固化和高可靠性方面提供无与伦比的性能。
UF 158UL具有卓越的流动性,即使在100x100毫米的大芯片中,也能轻松填充小至10微米的间隙。其独特的配方确保在室温下快速固化,显著缩短生产时间和能源成本。此外,UF 158UL表现出卓越的可靠性,能有效保护设备免受热应力、湿气和机械冲击的影响,确保长期的设备性能。
“我们很高兴推出UF 158UL,这是底部填充技术领域的变革者,”YINCAE首席技术官表示,“凭借其卓越的流动性、快速固化和高可靠性,UF 158UL使制造商能够在大型芯片的生产中实现前所未有的效率和质量水平。”
UF 158UL非常适合广泛应用,包括:
· 高性能计算
· 人工智能
· 汽车电子
· 航空航天系统
主要特点和优势:
· 室温流动,易于应用
· 快速固化,提高生产效率
· 高可靠性,确保长期性能
· 在10微米间隙中具有出色的填充性能
· 可适用于从100x100毫米到600x600毫米的大尺寸芯片
YINCAE的UF 158UL现已开始供应。欲了解有关YINCAE UF 158UL底填材料的更多信息,或了解更多关于YINCAE产品系列的信息,请通过电子邮件与我们联系:info@yincae.com。您还可以访问我们的网站,获取更多信息:www.yincae.com
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