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- Author:
- Source: HKPCA
- Date: 2025-11-26
- Views: 381Times
作为全球线路板及电子组装领域的领航盛会，国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）将于12月3 - 5日在深圳国际会展中心（宝安）5、6、7及8号馆盛大举办！本届展会以“优质生活·AI—PCB商机闪耀”为主题，展览面积达80,000m²，汇聚600+全球企业，聚焦高端HDI、玻璃基板制造、高频高速材料、AI与智能生产、光刻及检测设备、先进封测技术及精密元器件应用等前沿技术与热门方向，全景呈现产业链上下游的完整生态。
展会前夕，SMT工艺与设备携手主办方香港线路板协会（HKPCA），为您带来第一手的展前剧透与趋势分享。
AI 技术加速爆发，AI技术正通过各类智能终端设备深度融入我们的日常生活，将为社会创造出前所未有的福祉与机遇。作为电子产业的基石，PCB正是连接技术创新与实体制造的关键交汇点。 AI一方面让 PCB 生产更智能、更高效，解决了传统 PCB 行业的痛点；另一方面，所有 AI 相关设备（从大型算力服务器到小型智能终端）都离不开 PCB，直接引爆了高端 PCB 的市场需求，驱动PCB技术向更高层次发展，AI服务器、智能设备等对PCB的层数、速度和可靠性提出了更高要求。
"优质生活·AI—PCB商机闪耀"这一主题精准把握了当前电子电路行业的发展脉搏，反映了人工智能技术正在深度重塑产业格局的趋势。
2.线路板及电子组装行业未来的新趋势？
在AI算力与新能源汽车、服务器等下游需求驱动下，未来3-5年，线路板及电子组装行业将协同演进，共同聚焦于 “更高密度、更高速度、更高可靠性及更高智能化” 。具体体现在三个层面：
在线路板层面：技术迭代围绕“性能提升”。为突破传统瓶颈，业界正积极探索如CoWoP等下一代封装技术，用先进平台PCB取代传统IC载板。同时，高层数、高密度的IC载板与HDI板，以及满足高速信号传输要求的高频高速材料，将是核心的迭代方向。
在电子组装层面：技术迭代围绕“精度与智能”。随着芯片集成度提高和元件微型化，系统级封装和异质集成 成为提升整体性能的关键，这对贴装精度、焊接工艺和可靠性提出了极致要求。同时，AI视觉检测和数字化产线正被广泛应用于组装全流程，以实现零缺陷制造和柔性生产。
在两大环节的融合层面：“协同设计与智能制造” 成为新范式。PCB设计与组装工艺的界限变得模糊，需要从系统层面进行协同优化，以实现最佳的性能、成本和良率。
本届展会的展品布局清晰分为三大主线：一是AI驱动的智能制造，展示AI在PCB制造与电子组装全流程的深度应用；二是高端材料与装备，展示了从高频高速基材、精密钻孔设备到高精度贴片机和AOI等全线解决方案；三是先进封装与系统集成，共同赋能整个电子产业链的迭代升级。
3.请重点介绍一下今年展会现场展示的最新产品与新技术？
2025 HKPCA Show 聚焦电子电路全产业链创新，现场集中展示了覆盖材料、设备、智能方案等领域的前沿产品与核心技术，彰显行业 “AI 赋能 + 效率升级 + 绿色适配” 的发展趋势。
我们特别新增了"封测技术专区"和"精密配件及元件专区"，这两个专区旨在应对AI算力、高端芯片对PCB性能的极致要求，推动产业链协同创新。
在先进封测技术方面，大会设立了独立的"封测技术专区"，集中展示先进的封装测试设备、关键材料及创新工艺，帮助业界打通PCB制造与封测环节的技术壁垒。至于玻璃基板制造这一前沿领域，虽然未设立独立展区，但相关技术探索与应用案例已融入多个展区，观众可以在多家领先企业的展位上看到这一新兴技术的创新成果。这些调整都体现了展会对技术融合趋势的准确把握和对产业链协同发展的深度思考。
4.本届展会主办方如何为展商提供更大的发展空间？
展会将通过多种策略为展商创造更多价值：
5.可以透露一些展会同期举办的论坛及活动？
展会同期举办的【国际技术会议】和【智造PCB：AI趋势与创新技术会议】是核心亮点之一，会议将邀请全球范围内的行业顶尖专家、知名学者及领军企业代表齐聚一堂。
议程紧密围绕“优质生活·AI—PCB商机闪耀”的主题，设立多个前沿技术分论坛，深度剖析AI 技术应用、智能制造、高端PCB、电子组装、绿色制造、高性能材料研发、市场趋势等核心热点话题，为与会者提供极具前瞻性的市场洞察与技术分享。
预登记火热进行中！
(成功登记后可参与“观众预登记观众“抽奖，赢取百元京东卡)
预登记观众现场可享受快速领证入场、抽奖赢取千元豪礼等多重福利，广东省内企业 30 人及以上组团参观更有机会获得往返大巴接送服务!
展会前夕，SMT工艺与设备携手主办方香港线路板协会（HKPCA），为您带来第一手的展前剧透与趋势分享。
- 请主办谈谈本届展会的主题？
AI 技术加速爆发，AI技术正通过各类智能终端设备深度融入我们的日常生活，将为社会创造出前所未有的福祉与机遇。作为电子产业的基石，PCB正是连接技术创新与实体制造的关键交汇点。 AI一方面让 PCB 生产更智能、更高效，解决了传统 PCB 行业的痛点；另一方面，所有 AI 相关设备（从大型算力服务器到小型智能终端）都离不开 PCB，直接引爆了高端 PCB 的市场需求，驱动PCB技术向更高层次发展，AI服务器、智能设备等对PCB的层数、速度和可靠性提出了更高要求。
"优质生活·AI—PCB商机闪耀"这一主题精准把握了当前电子电路行业的发展脉搏，反映了人工智能技术正在深度重塑产业格局的趋势。
2.线路板及电子组装行业未来的新趋势？
在AI算力与新能源汽车、服务器等下游需求驱动下，未来3-5年，线路板及电子组装行业将协同演进，共同聚焦于 “更高密度、更高速度、更高可靠性及更高智能化” 。具体体现在三个层面：
在线路板层面：技术迭代围绕“性能提升”。为突破传统瓶颈，业界正积极探索如CoWoP等下一代封装技术，用先进平台PCB取代传统IC载板。同时，高层数、高密度的IC载板与HDI板，以及满足高速信号传输要求的高频高速材料，将是核心的迭代方向。
在电子组装层面：技术迭代围绕“精度与智能”。随着芯片集成度提高和元件微型化，系统级封装和异质集成 成为提升整体性能的关键，这对贴装精度、焊接工艺和可靠性提出了极致要求。同时，AI视觉检测和数字化产线正被广泛应用于组装全流程，以实现零缺陷制造和柔性生产。
在两大环节的融合层面：“协同设计与智能制造” 成为新范式。PCB设计与组装工艺的界限变得模糊，需要从系统层面进行协同优化，以实现最佳的性能、成本和良率。
本届展会的展品布局清晰分为三大主线：一是AI驱动的智能制造，展示AI在PCB制造与电子组装全流程的深度应用；二是高端材料与装备，展示了从高频高速基材、精密钻孔设备到高精度贴片机和AOI等全线解决方案；三是先进封装与系统集成，共同赋能整个电子产业链的迭代升级。
3.请重点介绍一下今年展会现场展示的最新产品与新技术？
2025 HKPCA Show 聚焦电子电路全产业链创新，现场集中展示了覆盖材料、设备、智能方案等领域的前沿产品与核心技术，彰显行业 “AI 赋能 + 效率升级 + 绿色适配” 的发展趋势。
我们特别新增了"封测技术专区"和"精密配件及元件专区"，这两个专区旨在应对AI算力、高端芯片对PCB性能的极致要求，推动产业链协同创新。
在先进封测技术方面，大会设立了独立的"封测技术专区"，集中展示先进的封装测试设备、关键材料及创新工艺，帮助业界打通PCB制造与封测环节的技术壁垒。至于玻璃基板制造这一前沿领域，虽然未设立独立展区，但相关技术探索与应用案例已融入多个展区，观众可以在多家领先企业的展位上看到这一新兴技术的创新成果。这些调整都体现了展会对技术融合趋势的准确把握和对产业链协同发展的深度思考。
4.本届展会主办方如何为展商提供更大的发展空间？
展会将通过多种策略为展商创造更多价值：
- 打造精准对接平台：展会不仅汇聚全球PCB行业买家，更主动吸引如华为、比亚迪、戴尔、富士康等来自新能源汽车、通讯、消费电子领域的重量级终端客户，帮助展商直接触达下游市场，扩充客群.。
- 深化国际资源链接：利用其全球影响力，展会买家群体覆盖日本、韩国、美国、德国、新加坡、东南亚等多个国家和地区，助力展商布局全球网络，抢占国际市场先机。
- 开辟前沿展示专区：新增的“封测技术专区”和“精密配件及元件专区”，为处于产业链热点赛道的企业提供了聚焦展示和深度交流的专属空间。
5.可以透露一些展会同期举办的论坛及活动？
展会同期举办的【国际技术会议】和【智造PCB：AI趋势与创新技术会议】是核心亮点之一，会议将邀请全球范围内的行业顶尖专家、知名学者及领军企业代表齐聚一堂。
议程紧密围绕“优质生活·AI—PCB商机闪耀”的主题，设立多个前沿技术分论坛，深度剖析AI 技术应用、智能制造、高端PCB、电子组装、绿色制造、高性能材料研发、市场趋势等核心热点话题，为与会者提供极具前瞻性的市场洞察与技术分享。
预登记火热进行中！
(成功登记后可参与“观众预登记观众“抽奖，赢取百元京东卡)
预登记观众现场可享受快速领证入场、抽奖赢取千元豪礼等多重福利，广东省内企业 30 人及以上组团参观更有机会获得往返大巴接送服务!
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