• Author:
• Source: jdb
• Date: 2025-12-19
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在SMT贴装中，焊锡桥接是细间距元件最常见的缺陷之一，尤其在QFN、LGA封装上更为突出。它不仅造成电路短路，还会增加后期维修成本。

钢网设计是第一道防线。开孔面积比建议控制在75%-90%，对于0.4mm以下间距，可采用梯形开口或局部减薄。钢网厚度选择0.08-0.12mm，过厚易导致锡量过多。同时，确保钢网与PCB对位精度在±25μm内，避免印刷偏移。

锡膏印刷参数需精细把控。刮刀压力保持5-8kg，速度20-40mm/s，角度45-60度。过快的速度会导致锡膏滚动不充分，过高的压力则挤压多余锡膏。建议通过SPI检测关键区域的锡膏体积，控制在目标值±15%内。

回流焊温度曲线同样关键。预热区升温速率1-2℃/s，避免锡膏塌陷；保温时间延长至90-120秒，让助焊剂充分活化；峰值温度控制在锡膏熔点以上20-30℃，减少过度熔融。对于高密度板，可尝试氮气保护回流，提升润湿性。

PCB设计也不容忽视。焊盘间阻焊坝宽度至少0.1mm，物理隔离锡膏流动。若空间受限，可考虑非阻焊定义焊盘（NSMD），但需确保阻焊层对齐精度。合理布局热沉区域，避免局部过热导致锡膏异常流动。

最后，锡膏选择需匹配工艺。高金属含量（88-90%）、低塌落度的锡膏更适合细间距焊接。车间湿度控制在40-60%RH，防止锡膏吸湿导致的塌陷。