ASMPT SMT解决方案业务受AI服务器主板需求强劲推动

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• Source: ASMPT
• Date: 2026-06-24
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AI浪潮助推季度订单创下历史新高

全球电子制造软硬件集成解决方案的技术与市场领导者 ASMPT SMT 解决方案部，在2026年第一季度录得有史以来最高的新增订单量。这一增长势头的主要驱动力来自于全球对AI基础设施及AI服务器应用的巨额投资。当前，市场对高复杂度服务器主板的需求激增，同时也对适配高端精密制程的SMT解决方案的需求攀升。
 

第一季度新增订单量超过去年同期的两倍。其中，亚洲业务增长尤为强劲。此外，公司在美洲和欧洲的SIPLACE​贴装解决方案需求也呈现出显著的增长态势。鉴于这一积极的市场表现，ASMPT SMT解决方案部预计其业务将在2026财年的剩余时间内继续保持强劲增长。

ASMPT SMT解决方案部首席执行官 Josef Ernst​ 表示： “AI服务器应用领域的爆发式增长超出了我们原本的高位预期。特别是在高复杂度服务器主板的组装环节，客户对精度、工艺稳定性及生产效率的要求正在急剧提升。正是在这些应用场景中，我们的解决方案正在全球范围内展现出强大的竞争优势。”

AI服务器对电子制造提出新要求

现代AI服务器主板的贴装解决方案，必须能够同时应对重型、大尺寸的高性能BGA封装，以及数以千计的超微型元件（最小至 016008M​ 规格），且必须具备极高的可靠性、精度和生产效率。

随着印刷电路板尺寸不断增大、元器件日益复杂，以及对精度和工艺稳定性的极致要求，SMT制造业正面临全新的挑战。因此，市场亟需能够将高速度、极致精度和稳定工艺智能融合的贴装解决方案。在此背景下，软硬件一体化协同以及全球化服务的重要性愈发凸显。

Josef Ernst 补充道：“如今，客户的评估视角已不再局限于单台设备，而是聚焦整套解决方案的综合能力。全球化的布局、本地化的技术支持，以及硬件、软件与服务的深度融合，正变得至关重要。”

聚焦供应链与交付能力

与此同时，旺盛的市场需求也给全球供应链带来了新的挑战。地缘政治的不确定性、物流成本的上升以及瞬息万变的市场环境，给供应链、制造和服务体系带来了巨大压力。为此，ASMPT SMT解决方案部正有针对性地加大投入，扩大全球交付与服务能力，尽全力为全球客户提供稳定支持。

Josef Ernst 总结道：“在这样的市场阶段，一家制造商的真实韧性很快便见分晓。客户依赖我们在全球范围内的交付能力和一流的服务，而这正是我们目前的重中之重。”

ASMPT SMT解决方案部首席执行官Josef Ernst

Image source: ASMPT
 

关于ASMPT Limited (ASMPT)

ASMPT Limited是一间全球领先的半导体及电⼦产品制造硬件及软件解决⽅案供应商。ASMPT总部位于新加坡，产品涵盖半导体组装、封装及SMT（表⾯贴装技术）， 从晶圆沉积⾄各种帮助组织、组装及封装精密电⼦组件的解决⽅案，以便客户用于各种终端用户设备，如电⼦产品、移动通讯器材、计算设备、汽车、⼯业以及LED（显示屏）。 ASMPT与客⼾紧密合作，持续投资于研究及发展，开拓具有成本效益和⾏业影响⼒的解决⽅案，为提升⽣产效率、提⾼产品的可靠性和质量贡献⼒量。

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