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• Source: MW Associates
• Date: 2026-07-24
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David Meza de KIC Presentará un Webinar de SMTA Guadalajara sobre Métodos de Fijación de Termopares para un Perfilado de Reflow Más Preciso

SAN DIEGO, CA – KIC anunció que David Meza, Senior Service Engineer, impartirá el webinar técnico "Thermocouples Attachment Methods for Reflow Oven Profiling", organizado por el Capítulo Guadalajara de SMTA, el jueves 30 de julio de 2026, de 12:00 p.m. a 1:00 p.m. (Hora del Centro de México). El webinar, que será presentado en español, mostrará cómo las técnicas correctas de fijación de termopares pueden mejorar significativamente la precisión y confiabilidad de los perfiles térmicos de reflow.

La precisión de un perfil térmico comienza con mediciones de temperatura confiables. Uno de los factores que más influye en la calidad del perfil es la forma en que los termopares se fijan a la tarjeta de circuito impreso. Durante esta sesión de una hora, Meza explicará cómo los métodos adecuados de fijación pueden mejorar la confiabilidad de los perfiles térmicos, ayudando a los fabricantes a lograr una mayor consistencia del proceso y a reducir defectos, retrabajos y scrap.

Los asistentes aprenderán a:

• Aplicar mejores prácticas para mejorar la exactitud y repetibilidad de los perfiles térmicos de reflow. 
• Reducir defectos, retrabajos y scrap mediante métodos adecuados de fijación de termopares. 
• Conocer los resultados de un estudio comparativo realizado en tarjetas HDI modernas para evaluar diferentes métodos de fijación de termopares. 

Con más de ocho años de experiencia en KIC, David Meza ha colaborado con fabricantes de electrónica en toda América para optimizar procesos SMT y mejorar el desempeño térmico de sus líneas de producción. Su experiencia incluye perfilado de reflow, soldadura por ola, optimización de procesos térmicos, iniciativas de Industria 4.0 y análisis del desempeño de manufactura. Además, cuenta con la certificación SMTA Certified Engineer.

"La confiabilidad de un perfil térmico comienza con mediciones confiables", comentó David Meza. "Comprender cómo los métodos de fijación de los termopares influyen en la precisión de las mediciones permite tomar mejores decisiones de proceso y producir ensambles electrónicos de mayor calidad."

Los profesionales de la manufactura electrónica interesados en mejorar la precisión y confiabilidad de sus procesos térmicos están cordialmente invitados a participar en esta sesión técnica gratuita.

Información del Webinar

Título: Thermocouples Attachment Methods for Reflow Oven Profiling
Ponente: David Meza, Senior Service Engineer, KIC
Organiza: Capítulo Guadalajara de SMTA
Fecha: Jueves 30 de julio de 2026
Horario: 12:00 p.m. – 1:00 p.m. (Hora del Centro de México)
Idioma: Español
Costo: Sin costo

Registro

La asistencia es gratuita, pero es necesario registrarse previamente. Para obtener más información y registrarse, visite:

https://smta.org/events/EventDetails.aspx?id=2072844&group=225200

Después, haga clic en el botón Register para reservar su lugar.

Acerca de KIC

Celebrando 50 años, KIC es líder mundial en inteligencia de procesos térmicos para la manufactura electrónica. Sus innovadoras soluciones ayudan a los fabricantes a optimizar los procesos térmicos mediante Automatic Profiling, el monitoreo continuo del proceso y el sistema Thermal Analysis Software (TAS). El enfoque Heat to Data™ de KIC transforma la información térmica del proceso en Thermal Intelligence, proporcionando información práctica para mejorar la calidad del producto, aumentar la productividad y tomar decisiones de manufactura más inteligentes. Con más de 25,000 sistemas instalados en todo el mundo, KIC continúa ayudando a los fabricantes de electrónica a lograr un mayor control de procesos y una mayor eficiencia operativa.