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技术文章
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  • 来源: 网络
  • 日期: 2021-08-12
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SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。

SMT 主要内容及基本工艺构成要素   
锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板 

锡膏印刷   
其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。

SMT主要内容及基本工艺构成要素
锡膏印刷--> 零件贴装--> 回流焊接--> AOI 光学检测--> 维修--> 分板

锡膏印刷
其作用是将锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机 SMT加工车间
锡膏印刷机),位于SMT生产线的最前端。

零件贴装
其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中印刷机的后面,一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。

回流焊接
其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度量测,所量测的温度以profile的形式体现。

AOI光学检测
其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机(AOI),位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后

维修
其作用是对检测出现故障的
PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后

分板
其作用对多连板PCBA进行切分,使之分开成单独个体,一般采用V-cut与 机器切割方式

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