• 02
  • 03
  • 01
  • 04
  • 05
行业展会




























 
技术文章
当前位置:首页 > 信息集合 > 技术文章
  • 作者:
  • 来源: 网络
  • 日期: 2021-08-12
  • 浏览次数: 183

SMT PCB设计原则总结:

一、SMT-PCB上元器件的布局当电路板放到回流焊接炉的传送带上时,元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直,这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或“竖碑”的现象。

PCB上的元器件要均匀分布,特别要把大功率的器件分散开,避免电路工作时PCB上局部过热产生应力,影响焊点的可靠性。

双面贴装的元器件,两面上体积较大的器件要错开安装位置,否则在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。

在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。

安装在波峰焊接面上的SMT大器件,其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行,这样可以减少电极间的焊锡桥接。

波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一条直线,要错开位置,这样可以防止焊接时因焊料波峰的 “阴影”效应造成的虚焊和漏焊。

二、SMT PCB上的焊盘波峰焊接面上的SMT元器件,其较大组件之焊盘(如三极管﹑插座等)要适当加大,如SOT23 之焊盘可加长0.8-1mm,这样可以避免因组件的 “阴影效应”而产生的空焊。

焊盘的大小要根据元器件的尺寸确定,焊盘的宽度等于或略大于元器件的电极的宽度,焊接效果最好。

在两个互相连接的元器件之间,要避免采用单个的大焊盘,因为大焊盘上的焊锡将把两元器件接向中间,正确的做法是把两元器件的焊盘分开,在两个焊盘中间用较细的导线连接,如果要求导线通过较大的电流可并联几根导线,导线上覆盖绿油。
 

SMT元器件的焊盘上或在其附近不能有通孔,否则在REFLOW过程中,焊盘上的焊锡熔化后会沿着通孔流走,会产生虚焊,少锡,还可能流到板的另一面造成短路。


 

 版权所有 ©深圳市亚中咨询有限公司
电话:0755-25856945  邮箱:pzl88smt@126.com 网址:www.smt668.com
地址:深圳市罗湖区怡正发大厦  SMT专业网版权所有(c) 2010 
粤ICP备17073069号

本站部分图文来源网络,如有侵权问题请通知我们处理!