晶科鑫：国产晶振行业的领军者！

• Author:
• Source: 中电会展
• Date: 2022-04-18
• Views: 1273Times

为推动企业在技术创新中的主体作用，推出一批高端产品、形成一批中国标准，加快打造集成电路、人工智能等领域世界级产业群。第十届中国电子信息博览会（CITE2022）将于2022年5月17日至19日在深圳会展中心盛大开幕。CITE2022是信息科技企业展示公司产品和企业形象、加强业内交流合作的重要平台。届时，晶科鑫将携公司全系列晶振产品惊艳亮相展会现场。

晶科鑫创立于1989年，是专业生产和销售石英晶振、钟振、晶体滤波器、陶瓷晶振及陶瓷滤波器、声表谐振器及声表滤波器的集团公司，产品广泛应用于计算机及其周边设备、手机通讯、车载GPS、蓝牙无线传输等高精度电子领域，高素质的员工团队，提供客户完善的整体解决方案，尤以通讯产品的SMD频率控制元件著称。

Ø 7F|2016晶振

1. 超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：2.0×1.6×0.35mm。

2. 超高精度和频率稳定性。

3. 优良的耐热性和环境特征。

4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

5. 宽频率输出范围16MHz~96MHz。

6. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。

7. SMD 2016贴片晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、蓝牙、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、PDA等电子产品及应用上。

 

Ø 7E|2520晶振

1. 超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：2.5×2.0×0.55mm

2. 超高精度和频率稳定性。

3. 优良的耐热性和环境特征。

4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

5. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。

6. 宽频率输出范围12MHz~54MHz。

7. SMD 2016贴片晶振主要应用于无线通信、网路通讯、蓝牙、DVC、DSC、PDA、电脑及电脑周边、可穿戴智能设备、物联网、M2M、GPS等电子产品上。

Ø 1N|SMD 2016

1、超小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：2.0×1.6×0.75mm。
2、高精度和高频率稳定性。
3、支持三态功能。
4、卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
5、高频率输出范围4MHz~54MHz.
6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。
7、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
8、SMD 2016有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、游戏设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。

Ø 2N|SMD 25

1. 超小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：2.5×2.0×0.8mm。

2. 高精度和高频率稳定性。

3. 支持三态功能。

4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

5. 高频率输出范围4MHz~75MHz.

6. 低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。

7. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。

8. SMD 2520有源晶振主要应用于手机、可穿戴智能设备、网络通讯、WiLAN、WiMAX、DVC、数字电视、游戏设备、蓝光播放器、音频设备、照相机模块、汽车电子、电脑及电脑外设、USB设备、消费类等电子产品及应用上。

Ø 3N|3225钟振

1. 超小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：3.2×2.5×1.0 mm。

2. 高精度和高频率稳定性。

3. 支持三态功能。

4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

5. 高频率输出范围32.768kHz~125MHz.

6. 6、低工作电压1.8V~3.3V,低相噪、抖动。

7. 7、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。

8. 8、SMD 3225有源晶振主要应用于智能可穿戴产品、物联网、移动通信、无线通信、DVC、无线电通信、手机、手持设备、汽车后装设备、蓝牙等产品行业上.

 

Ø 7N|SMD 5032

1. 小尺寸，贴片金属封装有源晶振，尺寸为：5.0×3.2×1.2mm。

2. 工作电压：1.8V~5.0V。

3. 支持三态功能。

4. 卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。

5. CMOS输出，宽频率输出范围32.768kHz~160MHz.

6. 高稳定性、低抖动、低功耗。

7. 绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。

8. SMD 5032有源晶振主要应用于服务器、光纤、电脑及电脑周边、网络通讯、数字电视、游戏设备、测试仪器、汽车电子、工业电脑、广播电视、消费类等电子产品及应用上。

 

Ø 3J|3225 LVPECL

1. 超小尺寸SMD 3225封装差分晶振

2. LVPECL输出,频率范围10MHz~250MHz

3. 2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度

4. 支持3态功能

5. 低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上

6. 通过RoHS绿色环保认证，符合国际绿色环保要求

 

Ø 3D|3225 LVDS

1. 超小尺寸贴片SMD 3225封装差分高频晶振,3.2×2.5×1.0mm

2. LVDS信号输出,高频率输出范围: 10MHz~250MHz

3. 2.5V/3.3V低工作电压,低功耗,高精度

4. 支持3态功能

5. 低相位抖动0.3pS,主要应用于光纤通信、网络通信、数据存储、服务器、无人机、基站等行业上

6. 符合RoHS绿色环保认证,通过国际Pb Free环保认证

 

Ø 5J|5032 LVPECL

1. 超小尺寸SMD 5032封装差分晶振,5.0×3.2×1.2mm

2. LVPECL信号输出,超高频率输出范围10MHz~1500MHz

3. 3. 2.5V/3.3V工作电压,低功耗,高精度

4. 支持3态功能

5. 低相位抖动,主要应用于光纤通信、存储设备、服务器、智能电网、万兆以太网、基站等产品设备上

6. 通过RoHS绿色环保认证，符合国际绿色环保要求

Ø MEMS全硅振荡器

1. 可任意写入的1～220MHZ频率输出。

2. 频率精度可做到10PPM以内。、

3. 采用全自动化的标准的半导体生产工艺，品质影响环节少，质量更稳定，更可靠。

4. 芯片可选MEMS谐振器，和具有温补功能之启动电路锁相环CMOS芯片。

5. 标准的封装尺寸：SMD7050,5032,3225等。

6. 半导体封装工艺，一次性生产，统一库存频率空白备货，测试写入频率，出货及时，周期短，成本低。

7. 高稳定，抗跌落，低功耗。

8. 主要应用：GPON, EPON, Tablet PC, SSD, SAS, SATA, DVR, DSC

 

 

关于第十届中国电子信息博览会（CITE2022）

2022年5月17-19日

深圳会展中心

 

第十届中国电子信息博览会（CITE2022）将重点展示智慧家庭、智能终端、5G、人工智能、物联网、IC设计、超高清视频、3D玻璃盖板、半导体显示屏、AR/VR、AI+数字孪生、机器人、大数据与存储、传感器、消费电子、跨境生态、汽车半导体、无人车、自动驾驶、车联网、燃料电池、充电技术、工业互联网、信息技术应用创新产、基础元器件、特种元器件等热门专业，展览面积超过10万平方米，将有全球 1800 家展商参展，超过 10 万名专业人士参与。同期还将举办100余场高峰主题论坛，通过主题研讨、技术交流、征集评选、新品发布等系列活动，助推中国电子信息产业的蓬勃发展。

展馆分布：

同期活动：