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product News
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  • 作者:
  • 来源: George Qiao 乔治
  • 日期: 2022-04-22
  • 浏览次数: 420
2022年4月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案。



图示1-大联大世平基于NXP产品的OP-Killer AI原型开发板方案的展示板图

科技日新月异地进步,让AI应用悄然融入于人们的生活中。而在不久的将来,边缘计算(Edge Computing)将会为此领域带来另一个高峰。借由神经网络处理芯片(Neural Processing Unit,NPU)的诞生,使得AI计算能力有着飞跃性的成长。并驱动着机器学习、人工智能等应用在工业、医疗、物联网等各个领域迅速落地,从而为人们提供更智能、完善的服务。为了帮助开发者快速开发AI应用,大联大基于NXP i.MX8M Plus芯片推出了OP-Killer AI原型开发板方案,该方案提供一套基于OP-Killer EVM Board的AI相关应用产品开发原型与技术资源,即使是初入此领域者的开发者也能够快速地上手设计机器学习相关应用。